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产品特点:K-5952 是一种单组份室温固化高导电硅胶,由高性能硅橡胶和导电填料配制而成, 在常温下即可现场原位固化,具有导电性能好, 屏蔽性能高,可很好的满足电子器件外壳的电磁屏蔽、接地和水气灰尘等环境密封要求, 对包括镁合金、铝合金、不锈钢、镍/铜镀层、导电漆和喷涂有导电膜的塑料基底有极好的粘接性。
用途: 主要运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合,同时还运用于软性导电连接等范畴。
技术性能:
产品性能 |
| 备 注 |
导电材质 | Ni/C | |
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cm3) | 1.8~2.3 | GB/T13354-92 |
表干时间(25℃ , 50%RH ,min) | ≤10 | |
固化时间(25℃ , 50%RH ,h) | 24 | |
硬 度(Shore A) | 75~85 | GB/T531.1-2008 |
抗拉强度(MPa) | ≥1.5 | GB/T528-2009 |
使用温度(℃) | -55~125 | |
体积电阻率(Ω·cm) | ≤0.05 | MIL-DTL-83528C |
屏蔽效能(dB) | 90~100 | GB/T 30142-2013 |
1 、将被粘或被涂覆物表面整理干净, 除去锈迹、灰尘和油污等。
2 、使用时,将流体状的胶料,用气压从包装胶管中压出, 点制到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,阴凉处密封保存。再次使用时,若封口处有少 许结皮,将其去除即可, 不影响正常使用。
包装规格:90g/55CC,也可根据用户需要商定。
贮 存:贮存于- 10~5℃条件下,保存期为 4 个月。
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
以上内容将不定期更新,具体可咨询我司业务联系人或技术服务人员,以最新更新版本为准,请留意!
产品特点:K-5952 是一种单组份室温固化高导电硅胶,由高性能硅橡胶和导电填料配制而成, 在常温下即可现场原位固化,具有导电性能好, 屏蔽性能高,可很好的满足电子器件外壳的电磁屏蔽、接地和水气灰尘等环境密封要求, 对包括镁合金、铝合金、不锈钢、镍/铜镀层、导电漆和喷涂有导电膜的塑料基底有极好的粘接性。
用途: 主要运用于要求电子通讯设备的整体密封和导通及屏蔽性能优良的场合,同时还运用于软性导电连接等范畴。
技术性能:
产品性能 |
| 备 注 |
导电材质 | Ni/C | |
颜色 | 灰色 | 目视 |
密度(g/cm3) | 1.8~2.3 | GB/T13354-92 |
表干时间(25℃ , 50%RH ,min) | ≤10 | |
固化时间(25℃ , 50%RH ,h) | 24 | |
硬 度(Shore A) | 75~85 | GB/T531.1-2008 |
抗拉强度(MPa) | ≥1.5 | GB/T528-2009 |
使用温度(℃) | -55~125 | |
体积电阻率(Ω·cm) | ≤0.05 | MIL-DTL-83528C |
屏蔽效能(dB) | 90~100 | GB/T 30142-2013 |
1 、将被粘或被涂覆物表面整理干净, 除去锈迹、灰尘和油污等。
2 、使用时,将流体状的胶料,用气压从包装胶管中压出, 点制到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,阴凉处密封保存。再次使用时,若封口处有少 许结皮,将其去除即可, 不影响正常使用。
包装规格:90g/55CC,也可根据用户需要商定。
贮 存:贮存于- 10~5℃条件下,保存期为 4 个月。
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认 本品是否适用。
我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和 我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
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